| Technische Daten | |
| Max. Nutzengröße: | 584,2 mm x 635,0 mm |
| Leiterplattendicke: | 0,1 – 6,5 mm |
| Kl. Bohrung: | 0,15 mm |
| Kl. Leiterbahn | 80 µm |
| Kl. Leiterbahnabstand: | 80 µm |
| Max. Kupferendstärke: | Außenlagen 245 µm Innenlagen 210 µm |
| Lagenzahl (starr): | 1-26 |
| Lagenzahl (flex): | 1-8 |
| Blind / Buried Vias: | HDI / Laser |
| Impedanzkontrolle: | auf Wunsch |
| Elektrischer Test | |
| Einpress-Technik |
Basismaterial
FR-4; CEM-1, CEM-3
BT
High TG (150-180°) Isola und Shengyi
Teflon
Rogers
Getek
Halogen-frei
Polyester, Polyimid (FLEX)
Alu-Substrate
| Oberfläche | Garantierte Lötfähigkeit |
| HAL | 12 Monate |
| HAL-bleifrei (Sn, Cu, Ni) | 12 Monate |
| (OSP) ENTEK, Glicoat | 6 Monate |
| Chem. Ni/Au | 12 Monate |
| Chem. Sn | 6 Monate |
| Chem. Ag | 6 Monate |
| Galv. Gold (Stecker-Gold) 0,8 µm – 1 µm |
|
| Carbon | |
| Abziehlack | |
| Viaplugging |
Lötstopplack
TAIYO, TAMURA, PROBIMER, Lackwerke Peters
Farben: blau, rot, grün, schwarz, gelb, weiss
Bestückungsdruck
Min. 100 µm
Farben: weiß, gelb, schwarz
Alle Toleranzen richten sich nach der IPC-Norm und den PERFAG-Richtlinien. Alle unsere Partner sind ISO-zertifiziert und UL-gelistet.
Bei anderen gewünschten Technologien bitten wir um Rücksprache.